בחדר הייצור, הערך התרמי אינו עניין של המלצה – זו הגבול שאסור לחצות. ירידה של מספר מעלות במהלך תהליך העיבוד באמצעות חומרי פוטורזיסט גורמת לשינויים בממדים הקריטיים של השבב לאחר החריטה. כתוצאה מכך, התפוקה יורדת מיד. לכן, ייצרנו תרמוקפל עבור החיממים של השבבים, כדי להפחית את אי-הוודאות בכל שלב של התהליך.
מבחינה טכנית, מה שחשוב הוא ההתאמה בין התרמוקפל לבין גאומטריה של החיממים. אנו בוחרים תרמוקפל בעל תגובה מהירה, שמאפשר שוויון תרמי ברמת השבב, בטווח של ±0.1°C. החיישן מאורז באופן שמאפשר שימוש בו בחדרי ניקיון מסוג 1–100, כאשר החומרים בהם הוא עשוי נבחרו כדי למנוע פליטת גזים ויצירת חלקיקים.
החזריות של התהליך נשמרת באמצעות עקומת הכיול. כל תהליך חימום מביא לאותו פרופיל תרמי, בכל פעם מחדש. זמן התגובה מותאם כך שהמעגל התרמי יישאר יציב במהלך תהליכי הליתוגרפיה.
בליתוגרפיה, החימום הרך מוציא את הממסים ויוצר מתח בשכבה הדקה שעל השבב. החימום החזק מכין את השכבה לעמידה בפני החריטה וההשתלה. באמצעות התרמוקפל הזה, ניתן לשלוט בטמפרטורה בצורה יציבה וחוזרת על פני פני השבב – כך שהשליטה בדיוק הממדי ובחריצות הקצוות נשמרת במסגרת המפרטים הנדרשים.
זה אומר פחות צורך בתיקונים, רמת ברירתיות גבוהה בחריטה, וביצועים יציבים של השבבים. גם צריכת האנרגיה יורדת, מכיוון שהמעגל השליטה אינו צריך להתמודד עם סטיות יתר או חסר.
כמה נקודות פרקטיות: ההתקנה דורשת מיקום מדויק ביחס לחיממים ולמישור השבב – סטייה של מילימטר אחד גורמת לשינוי בערכים המודדים. יש להתאים את ממשק החיבור ושיטות החיבור לציוד שלכם, כדי למנוע רעשים שנגרמים על ידי EMI.
כמו כן, יש לתכנן לוח זמנים לכיול. הסטיות הן קטנות, אך ניתן למדוד אותן לאחר אלפי סיבובים. בדיקות תקופתיות מבטיחות שהתהליך נשאר במסגרת הערכים התרמיים הנדרשים.