Nella fase di cottura delle wafer, anche un piccolo scostamento di mezzo grado può far sì che i bordi delle wafer non siano precisi, trasformando così molte di esse in rifiuti. Abbiamo quindi creato dei pannelli riscaldanti a infrarossi in ceramica per eliminare questa variabilità: in questo modo il comportamento termico segue le specifiche richieste, indipendentemente dalle condizioni della piastra di riscaldamento.
Cosa è importante dal punto di vista tecnico
Utilizziamo emettitori a infrarossi in ceramica perché rispondono rapidamente e riscaldano esattamente dove è necessario, con una uniformità su tutta l’area interessata, anche su scala sub-millimetrica. Il pannello mantiene la temperatura della superficie della wafer entro ±0,1°C; la ripetibilità dei risultati è garantita grazie al controllo di tipo “closed-loop” e alla geometria fissa degli emettitori. I valori di regolazione cambiano in meno di 10 secondi, permettendo così di passare facilmente da una fase di cottura all’altra, mantenendo sotto controllo il budget termico e proteggendo l’integrità dei pattern presenti sulle wafer. La struttura del pannello è adatta per essere utilizzata in ambienti a controllo ambientale elevato: bassa emissione di gas, assenza di particelle durante il funzionamento, quindi rispetto dei limiti stabiliti per le classi ambientali 1–100.
Perché è efficace per risolvere i problemi legati al processo di produzione
Questo pannello risolve i problemi legati alla litografia e al trattamento del fotoresist: i processi di cottura devono essere ripetibili, uniformi e precisi. L’uniformità su scala sub-millimetrica riduce i difetti ai bordi delle wafer, migliora il controllo dello spessore dei pattern e diminuisce il numero di wafer da scartare. La rapida risposta del pannello riduce i tempi di produzione senza causare errori, mentre l’output stabile riduce il numero di lavorazioni di correzione necessarie. Inoltre, si risparmia energia, poiché viene riscaldata soltanto l’area necessaria, senza sprechi energetici. Anche nella fase di confezionamento e essiccazione delle wafer, questa precisione garantisce un’aderenza migliore e un’essiccazione più uniforme, riducendo così il numero di ripetizioni e migliorando l’efficienza produttiva.
Cosa bisogna tenere a mente
Il pannello può essere montato sui moduli di cottura esistenti, ma è fondamentale che venga allineato correttamente rispetto alla superficie della wafer. La tolleranza di allineamento deve essere inferiore a 0,1 mm; altrimenti si rischiano problemi di uniformità. È importante che la tensione di funzionamento e il sistema di raffreddamento rimangano entro i valori specificati. Inoltre, è necessario mantenere il pannello pulito e asciutto per evitare perdite di stabilità nel tempo. Se si lavora in condizioni di alta umidità, è possibile aggiungere una finestra protettiva senza influire negativamente sulla velocità di risposta del pannello. Si può prevedere una durata utile di oltre 5.000 ore, con una diminuzione dell’output inferiore al 5%. È consigliabile pianificare le manutenzioni a intervalli predefiniti, invece che in caso di guasti imprevisti.