为什么我们要放弃使用热风炉进行部件干燥？
目前，许多半导体生产线仍然依赖热风来对部件进行加热和干燥处理。说实话，这确实是个瓶颈。因为空气的导热性很差，所以要想让晶圆或组件达到所需温度，就必须先加热炉内的每一立方英寸的空气，然后再等待对流效应发挥作用。这样一来，整个处理过程就会变得极其缓慢。
更有效的解决方案：红外线加热
红外线加热器则无需依靠风扇来推动热空气，而是通过电磁辐射直接将能量传递给工件。这就好比不用等待整个房间变暖，而是直接站在阳光下接受阳光照射一样。这样的方式可以将加热时间从数小时缩短到几分钟之内。对于那些需要大量生产的工厂来说，将加热时间缩短30%显然意义重大——这意味着他们可以更快地完成生产任务，而无需建造更大的洁净室。
当然，也有一些问题需要注意
虽然红外线加热器非常有效，但如果使用不当的话，它也可能带来问题。由于热量密度很高，如果PID控制器设置不当，就有可能导致工件表面被烧伤。此外，红外线是沿直线传播的，因此要确保整个工件都能均匀受热，就需要采用多组加热器或反射装置来辅助散热。这需要更多的规划工作。
总结
归根结底，采用红外线加热器的好处在于能够避免能源的浪费，同时还能加快部件的加工速度。对于那些希望扩大生产规模的工厂来说，这是一种解决传统对流式系统带来的延迟问题的有效方法。这显然是最合理的做法。