在制造车间里，我们需要将晶圆厚度减少到50微米左右。但由于干燥过程不均匀，导致成品率下降。当加热温度不稳定时，光刻胶的厚度也会发生变化。而当固化过程中的温度过高时，封装材料则可能出现裂痕。我们设计了红外加热器，以此来消除这些热应力带来的问题。
从技术层面来看，重要的是什么？ 我们使用的是短波红外发射器，其响应速度极快，因此能够迅速达到设定温度并保持稳定，不会出现过热现象。在整个处理区域内，晶圆的厚度均匀性可控制在±0.1℃以内，而且由于发射器的性能稳定，不同批次之间的产品一致性也得到了保障。该系统适用于1–100级洁净室环境，同时通过密封的石英窗口以及低气体释放的设计，有效减少了颗粒物的产生。功率密度经过精确调整，既能快速去除溶剂，又不会对晶圆背面造成损伤或导致其变形。
为什么这种技术适用于我们的生产流程？ 在晶圆干燥过程中，红外线可以直接作用于水膜，从而缩短干燥时间并降低能耗。在光刻胶处理过程中，它能够确保软烘烤和硬烘烤的温度精确可控，从而保证产品的尺寸和侧壁形状的一致性。在封装过程中，它则能实现可控的固化效果，避免热冲击。这样一来，需要返工的产品数量就会减少，缺陷率也会更加稳定，从而便于规划生产进度。此外，由于加热器无需频繁启动，其能耗也会降低。
你需要了解的要点： 红外线具有直线传播特性，因此发射器的安装位置必须与晶圆的几何结构相匹配。同时，还需要保持反射表面的清洁，否则会导致边缘出现高温点。此外，还需要有专用的电源供应装置以及有效的热管理措施，以保持腔室壁面的低温状态。一旦设置正确，那么工艺窗口就会很宽，不过其允许的误差范围却很小。