Verdunning wafer verwarming infrarood

Thu, 02 Jul 2026 09:13:22 +0800

Op de productielijn worden de plakjes verdund tot 50 µm dikte. Hierdoor neemt de kwaliteit van de plakjes af, omdat het drogen niet gelijkmatig verloopt. De profielen van de fotorezistent veranderen wanneer de temperatuur tijdens het drogen varieert. De underfill-laag bij het verpakken splitst zich op wanneer de temperatuur te hoog wordt. We hebben speciale infrarode verwarmers ontwikkeld om deze thermische onzekerheden te verminderen.

Wat technisch gezien belangrijk is: We gebruiken korte golflengte-infraroodemitters met een snelle en directe warmteoverdracht. Hierdoor wordt de gewenste temperatuur in secundes bereikt en gehouden, zonder dat er sprake is van overschrijdingen. In het actieve gebied blijft de uniformiteit van de plakjes binnen ±0,1°C. Bovendien blijft de herhaalbaarheid van het proces constant, omdat de emitters voorspelbaar verslechteren. Het systeem past in schoonruimtes van klasse 1–100. We beperken ook de vorming van deeltjes door gebruik te maken van afgesloten kwartsramen en een systeem dat minimale uitstoot van gassen veroorzaakt. De stroomdichtheid is zo ingesteld dat er voldoende warmte is om de oplosmiddelen snel te verdrijven, maar tegelijkertijd wordt de achterkant van de plakjes niet overbelast, zodat er geen vervorming optreedt.

Wafer on Quartz Infrared Heating Source

Verdunning wafer verwarming infrarood