Trên dây chuyền sản xuất, người ta làm mỏng các tấm wafer xuống còn 50 µm. Tuy nhiên, tỷ lệ sản phẩm đạt tiêu chuẩn lại giảm do việc sấy khô không diễn ra đồng đều. Khi nhiệt độ trong quá trình sấy thay đổi, hình dạng của lớp phim bảo vệ trên bề mặt wafer cũng thay đổi theo. Việc đổ chất lỏng vào khu vực bên dưới wafer cũng bị ảnh hưởng khi nhiệt độ tăng đột ngột. Chúng tôi đã thiết kế những bộ gia nhiệt bằng tia hồng ngoại để khắc phục những vấn đề nhiệt độ này.
Những yếu tố quan trọng về mặt kỹ thuật
Chúng tôi sử dụng các bộ phát tia hồng ngoại tần số cao, có khả năng phản ứng nhanh và chính xác với nhiệt độ. Nhờ đó, chúng tôi có thể đạt được nhiệt độ mong muốn trong vài giây, đồng thời duy trì nhiệt độ đó mà không gây ra sự biến động. Ở khu vực xử lý wafer, mức độ đồng đều về nhiệt độ được duy trì ở mức ±0,1°C. Khả năng lặp lại quy trình cũng được đảm bảo nhờ việc sử dụng các bộ phát tia có tuổi thọ ổn định. Hệ thống này có thể hoạt động trong các phòng sạch loại 1–100. Chúng tôi cũng giảm thiểu sự sinh ra các hạt bụi nhờ việc sử dụng các cửa sổ bằng thạch anh được niêm phong kín, cùng với hệ thống kiểm soát việc thoát khí. Mật độ năng lượng được điều chỉnh sao cho phù hợp với các tấm wafer đã được làm mỏng: đủ nhiệt để loại bỏ các chất hòa tan nhanh chóng, nhưng cũng vừa đủ để tránh gây áp lực lên mặt sau của tấm wafer và gây hiện tượng biến dạng.
Tại sao phương pháp này hiệu quả trong môi trường làm việc của chúng tôi
Trong quá trình sấy khô wafer, tia hồng ngoại tác động trực tiếp lên lớp nước trên bề mặt wafer, giúp rút ngắn thời gian sấy và giảm mức năng lượng cần thiết. Trong quá trình xử lý lớp phim bảo vệ, tia hồng ngoại giúp duy trì nhiệt độ chính xác cần thiết để đảm bảo kích thước và hình dạng của wafer ổn định. Trong quá trình đóng gói, tia hồng ngoại giúp kiểm soát quá trình đông cứng chất lỏng một cách chính xác, tránh tình trạng sốc nhiệt. Kết quả là ít sản phẩm bị hỏng hơn, tỷ lệ lỗi ổn định hơn, và khả năng sản xuất cũng được đảm bảo. Năng lượng tiêu thụ cũng giảm xuống, vì bộ gia nhiệt hoạt động ít hơn và ở trạng thái ổn định nhiều hơn.
Những điều bạn cần biết trước khi bắt đầu
Tia hồng ngoại chỉ có thể tác động theo đường thẳng, vì vậy vị trí đặt bộ phát tia cần phải phù hợp với hình dạng của khung giữ wafer. Bạn cần đảm bảo rằng các bộ phận phản xạ ánh sáng và bề mặt thạch anh được giữ sạch sẽ; nếu không, sẽ xuất hiện các điểm nóng ở các mép wafer. Bạn cũng cần có hệ thống cung cấp năng lượng và kiểm soát nhiệt độ hiệu quả, để duy trì nhiệt độ ổn định trong buồng xử lý. Một khi mọi thứ được điều chỉnh đúng cách, quy trình sẽ diễn ra thuận lợi – tuy nhiên độ chính xác trong việc thiết lập lại rất cao.