On the fab floor kann bereits eine Abweichung von nur einem halben Grad beim Soft Bake die kritische Dimensionskontrolle beeinträchtigen und nach der Entwicklung Rückstände hinterlassen. Es gibt keinen Spielraum mehr für Vermutungen. Wir haben das Infrarotmodul zum Trocknen von Fotolacken entwickelt, um diese Variabilität auszuschließen und reproduzierbares thermisches Verhalten zu gewährleisten, wenn Wafer-Uniformität und Reinraumbedingungen der einzige akzeptable Standard sind.
Was unter der Haube tatsächlich zählt
Wir arbeiten mit kurzwelliger Infrarotstrahlung und halogenfreien Quarzemittenten, die die Energie direkt in den Resistfilm einbringen. Das Ergebnis ist eine Wafer-Uniformität von ±0,1°C über die gesamte Backfläche sowie Temperatur-Sollwerte, die während des gesamten Soft Bake- und Hard Bake-Zeitfensters stabil bleiben. Das Modul ist für den Einsatz in Reinräumen der Klassen 1–100 ausgelegt, ohne die Partikelanzahl zu erhöhen, da das Emittentenlayout und der Luftstrom die Turbulenzen minimieren und Partikelausstoß verhindern. Nach über 5.000 Betriebsstunden liegt die Intensitätsdrift unter 5 %, sodass das thermische Budget bei jedem Los konstant bleibt.
Warum es in der Lithographie standhält
In der Litholinie reduziert das Modul die Backzeit, verbessert die Verteilung der kritischen Dimension (CD) und verringert Defekte durch Restlösemittel. Dadurch entstehen engere Prozesskontrollen, weniger Nacharbeiten und eine stabile Einhaltung der Spezifikationen. Der Energieverbrauch sinkt, da Infrarotstrahlung den Resist direkt erwärmt und nicht die Kammerwände. Die Zuverlässigkeit ist auf einen 24/7-Betrieb ausgelegt, mit planbaren Wartungsfenstern und ohne Ausfallzeiten durch thermische Zyklusinstabilität.
Was bei der Planung zu beachten ist
Das Modul lässt sich über standardisierte mechanische und elektrische Schnittstellen in bestehende Coat/Bake-Strecken integrieren, jedoch erfordert die kompakte Bauform eine frühzeitige Planung von Luftstrom und Abluftführung. Die Inbetriebnahme ist kurz: Sie passen Lampenleistung, Verweilzeit und die Temperaturregelung auf Ihren Resiststack an. Nach der Feinabstimmung verengt sich das Prozessfenster, und das Backprofil wird zu einer zuverlässigen Größe, Los für Los.