别再等待了：为何红外加热在半导体加工中更胜一筹
如果你们仍然使用强制空气来对半导体进行深度加工，那其实就是在为每一批产品的加工付出“等待的代价”。
事实上，强制空气加热的速度很慢。首先需要加热空气，然后让空气流动，最终产品才能被加热。这个过程有太多中间环节。而红外加热则可以绕过这些中间环节——它直接将能量传递到被加工的物体上。无需等待，也无需中间介质，直接就能实现加热效果。
最糟糕的是所谓的“空耗时间”。使用热风时，必须等待整个腔室内的空气都达到所需温度后才能开始加工。这无疑增加了加工时间。而红外灯则能在几秒钟内就让目标区域达到所需温度。
一旦改用红外加热，就不用再盯着计时器等待了，可以直接开始加工。这对于缩短加工周期来说无疑是个巨大的优势。
还有洁净室的问题。说实话，在洁净室内使用空气来加热，其实是一种冒险行为。移动的空气会扬起灰尘和颗粒物，而你最不想看到的就是这些杂质落到芯片上。而红外加热器则不会移动空气，因此无需那些耗能巨大的过滤系统来净化空气。这样一来，所需的空间更小，能耗也更低。
当然，这并不是完美无缺的解决方案。还是有一些需要权衡的因素。红外加热虽然高效，但它具有方向性。与那种能将整个部件包裹在温暖空气中的对流式烤箱不同，红外加热更像是一束聚光灯。如果你不谨慎选择加热器的位置，就可能会出现局部温度不足的情况。此外，如果待加工的部件形状复杂，那就需要多组红外加热器来确保整个部件能够均匀受热。这需要更多的规划工作。
但对于我们大多数人来说，计算起来很简单：当等待的时间成本高于设备本身的成本时，红外加热就是最佳选择。它能更快地让产品达到所需温度，同时还能创造更清洁的加工环境，而且还能更好地控制整个加工过程。