为何在清洗阶段，红外灯比热风更有效
如果您有过半导体加工的经验，就会知道，清洗阶段往往是整个流程中最耗时的部分。这确实是一个典型的瓶颈。
多年来，我们一直依赖热风循环来完成清洗工作。但问题在于：在芯片感受到温度变化之前，必须先让腔室内的空气全部升温。这个过程极其缓慢，也非常繁琐。
因此，我们现在开始转向使用防水型红外灯。这类灯光能够消除这种令人讨厌的延迟现象。
等待时间是最糟糕的部分
热风具有工程师们所说的“热惯性”。简单来说，就是它需要很长时间才能开始发挥作用。你基本上只能坐等腔室内的温度达到设定值。
而红外灯则没有这个问题。它们会直接将电磁辐射照射到芯片表面，热量几乎可以瞬间传递下去。对于操作人员来说，这意味着处理时间大大缩短，而且不需要使用占去大量空间的大型设备。
防止水分进入
在清洗区域使用灯具，似乎很容易引发短路问题。因为水分才是最大的敌人。为了解决这个问题，我们使用了特殊的石英外壳以及密封结构，这样就能把水分阻挡在外部。普通的灯具一旦遇到高温环境就会损坏，但这种特殊设计的灯具则能确保灯丝在喷雾环境中仍然保持干燥状态。
当然，也有缺点
虽然红外灯效率很高，但它也有其局限性。与热风不同，红外灯只能加热它能够“看到”的区域。如果灯具的位置不当，那么就会出现局部过冷或干燥不均的情况。此外，还需要确保电源能够承受如此高的工作负荷。
这对生产效率意味着什么？
归根结底，采用红外灯并不是因为某些复杂的技术指标，而是因为它能大幅缩短处理时间。原本需要几分钟的时间，现在只需几秒钟即可完成。对于那些希望提高生产效率的人来说，这无疑是个巨大的优势。整个流程也会更加顺畅，不会那么令人沮丧了。