반도체 가열 기술의 미래

팹에서는 포토레지스트를 가열하는 과정에서 0.5°C만큼의 온도 변화가 생겨도 300mm 웨이퍼가 폐기될 수 있습니다. 따라서 열 제어는 단순한 부수적인 작업이 아니라, 공정이 정상적으로 진행될 수 있도록 하는 핵심 요소입니다. 우리는 웨이퍼 전체의 온도를 ±0.1°C...