半导体加热技术的未来

在光刻工艺中，光刻胶烘烤过程中的温度偏差只要达到0.5°C，就足以导致300毫米口径的晶圆报废。因此，温度控制并非可有可无的辅助功能，而是整个工艺流程中至关重要的环节。我们设计的近红外加热系统能够将晶圆表面的温度控制在±0.1°C的范围内，这样就能确保在各种烘烤过程中，晶圆的尺寸始终符合标准。 核...