晶圆减薄加热红外技术

在制造车间里，我们需要将晶圆厚度减少到50微米左右。但由于干燥过程不均匀，导致成品率下降。当加热温度不稳定时，光刻胶的厚度也会发生变化。而当固化过程中的温度过高时，封装材料则可能出现裂痕。我们设计了红外加热器，以此来消除这些热应力带来的问题。 从技术层面来看，重要的是什么？ 我们使用的是短波红外发...