ウェーハ薄化用加熱赤外線

ファブ内では、ウェーハを50µmの厚さまで薄くしますが、乾燥が均一でないため、歩留まりが低下してしまいます。ソフトベイクの際にはフォトレジストの表面状態が不安定になります。また、硬化処理時の温度が急上昇すると、パッケージのアンダーフィル部分が割れてしまいます。私たちは、こうした熱的な不確実性を解消...